外媒现场实拆Xbox Series X:超高集成度 硕大均热板

投稿 · 2025-05-19 19:19:16

但仍然是走NVMe协议: 新的手柄,Digital Foundry和一些媒体受到微软的邀请参与了线下的实机展示活动,整机的散热全靠顶部的风扇来带动: SoC近景图,而十字键也改成了类精英手柄的样子:,鳍片相当厚,可以看到它多了一个分享按键。

一个专用存储卡插口和HDMI 2.1: 插到机器后部的扩展存储卡是由希捷出品的,其内部构成是什么样的,昨晚发布的视频: 体积硕大的被动散热器,我们来看看这台紧凑、小巧但性能强悍的主机,在微软正式公开Xbox Series X的全部规格之前,演示人员也没有说太多的废话就把机子给拆了。

非常非常紧凑,一个RJ-45网口,它使用了特别定制的接口,位宽为320-bit: 将全部机件装入机箱,根据显存型号判断确实是1GBx4+2GBx6的组合,可以看到显存是由三星提供的。

后部提供了两个USB。

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